Samsung boi się o swoją pozycję

29 kwietnia 2007, 09:36

Samsung, od lat lider rynku układów pamięci, zanotował rekordowo niski poziom sprzedaży. Firma wciąż posiada największe udziały na rynku, ale konkurencja jest niebezpiecznie blisko.



Kości DDR3© Buffalo Technology

Początek sprzedaży układów DDR3

27 kwietnia 2007, 10:45

Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody.


Intel pociął ceny

27 kwietnia 2007, 10:29

Intel obniżył ceny procesorów. Hurtownicy mogą taniej kupić zarówno czterordzeniowce z rodziny Core 2 Quad, Celrony M, jak i serwerowe Xeony.


Cytrusy

Cytrusy na osteoporozę

23 kwietnia 2007, 06:47

Badacze z Centrum Ulepszania Warzyw i Owoców Texas A&M University zaobserwowali, że regularnie pite soki pomarańczowy i grejpfrutowy zapobiegają u szczurów laboratoryjnych osteoporozie. Jest to o tyle ważne, że do tej pory uważano ją za nieuniknioną chorobę starości (Elsevier's Nutrition).


PC-9600 Flex XLC w ofercie OCZ

21 kwietnia 2007, 06:10

W ofercie OCZ Technology znalazły się kości PC2-9600 Flex XLC. Ich producent gwarantuje, że układy pracują stabilnie nawet wówczas, gdy są taktowane zegarem o częstotliwości 1200 MHz.


Pingwin Tux, symbol Linuksa© Larry Ewing, Simon Budig, Anja Gerwinski

Poważna dziura w linuksowym Wi-Fi

17 kwietnia 2007, 08:48

W linuksowych sterownikach dla sieci Wi-Fi odkryto dziurę, która umożliwia przejęcie kontroli nad maszyną. Luka występuje w sterowniku MadWi-Fi dla chipsetów korzystających z kości firmy Atheros.


Intel pokaże pamięci PRAM

16 kwietnia 2007, 10:10

Justin Rattner, główny technolog Intela, ma dokonać w bieżącym tygodniu pierwszej publicznej demonstracji działania intelowskich pamięci zmiennofazowych (PRAM – phase-change RAM). Pokaz będzie miał miejsce podczas odbywającego się właśnie Intel Developer Forum (IDF).


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Chrupki Cheetos© SCEhardt

Powietrze zmniejsza kaloryczność pokarmów

5 kwietnia 2007, 16:13

Zespół specjalistów do spraw żywienia uważa, że powietrze może być składnikiem, który pozwoli obniżyć zawartość kalorii w przekąskach.


© Mr Tan

Bierne palenie a wypadanie zębów

4 kwietnia 2007, 10:43

U osób z zapaleniem przyzębia, które są narażone na bierne palenie, zwiększa się możliwość zaniku kości i utraty zębów (Journal of Periodontology).


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy